近兩年，半導體行業(yè)并購熱度逐漸退潮，2020年掀起一股高潮后，2021年遇冷，從剛剛進入的2022年來看，全球半導體行業(yè)并購熱度很可能會進一步冷卻。

來自IC Insights的統(tǒng)計顯示，2020年的半導體業(yè)并購總金額達到1180億美元，創(chuàng)歷史新高，超過了2015年創(chuàng)紀錄的1077億美元。2020年最大的五筆并購案總價值為940億美元，分別是：ADI宣布以210億美元收購Maxim;英偉達宣布以400億美元收購Arm;英特爾宣布以90億美元的價格將其在中國的NAND閃存業(yè)務和300mm晶圓廠出售給韓國的SK 海力士;AMD宣布以約350億美元收購Xilinx;Marvell Technology宣布以100億美元收購硅谷的高速互連和混合信號IC供應商Inphi。約占全年總額的80%。不過，需要指出的是，這五大并購案中，英偉達收購Arm已無多大希望，其它四個順利完成。

同樣是來自IC Insights的統(tǒng)計，芯片公司、業(yè)務單位、產品線和相關資產的收購案在2021年第一季度達到158億美元。然而，根據(jù)IC Insights于9月更新的報告，半導體收購案的速度在2021年接下來的5個月中有所回落，1-8月的并購總額為220億美元。2021年頭8個月宣布的半導體并購案總價值低于2019年和2020年同期金額(分別為247億美元和234億美元)。這一狀況也延續(xù)到了2021年終。

從歷史發(fā)展來看，半導體業(yè)的并購案集中于產業(yè)中游，也就是IDM、Fabless和Foundry這三大業(yè)態(tài)廠商之間的業(yè)務整合，重要原因自然是它們的市場規(guī)模、營收水平，相對于上游的EDA、IP、材料，以及下游技術含量和附加值較低的企業(yè)來講，要龐大得多，自然成為了并購舞臺上得主角。不過，隨著技術和市場需求的發(fā)展，早些年在行業(yè)內關注度相對不高的上游資產并購，近些年受關注度越來越高，與此同時，受到市場和非市場因素的雙重影響，這類并購的難度也越來越大，反過來進一步推升了其市場影響力。

雙重枷鎖下的上游并購

半導體行業(yè)的上游，主要包括EDA、IP、半導體設備，以及半導體材料等。它們的市場規(guī)模雖然不如中游的那三類廠商大，但直接影響，甚至決定著中下游的產業(yè)生態(tài)，是真正“卡脖子”的存在，因此，對這類企業(yè)的并購，會起到牽一發(fā)而動全身的作用，會受到更多制約，首先就是反壟斷考量，其次，近些年，國際貿易限制愈演愈烈，這類對半導體產業(yè)鏈上游企業(yè)的并購，還受到了非市場因素的限制，這樣，在“雙重枷鎖”的壓力下，這類并購的成功概率越來越低。

以最近被提及的兩起并購案為例，即英偉達收購Arm，以及環(huán)球晶收購世創(chuàng)，都屬于對產業(yè)鏈上游資產的收購，一個是IP，另一個是半導體材料中的“大宗商品”硅片。

從目前的情況來看，這兩起并購案前景都不樂觀，特別是在政府批準層面，難度很大。

英偉達在2020下半年就發(fā)起了對Arm的并購，經歷了一年半的時間，該收購案成功的概率已經微乎其微，無論是英偉達所在的美國政府相關機構，還是Arm所在的英國政府機構，都不愿意看到半導體行業(yè)第一供應商Arm被英偉達收入囊中。

不光是政府，傳統(tǒng)x86 CPU廠商，以及新興的Arm架構服務器CPU廠商，大都不希望Arm失去其獨立性，因為憑借其具有先天優(yōu)勢的GPU，英偉達在數(shù)據(jù)中心和云計算AI訓練方面市場已經一統(tǒng)江湖，之所以想收購Arm，英偉達就是想進一步擴大其市場影響力和話語權，具體來說，就是要在統(tǒng)治GPU江湖的基礎上，向CPU市場進軍，以求在數(shù)據(jù)中心和云計算處理器市場上，擁有GPU+CPU的雙引擎。

如果這種情況成真，該公司很可能將形成市場壟斷地位，這是廣大相關芯片廠商所不愿意看到的局面。另外，隨著近兩年各國半導體業(yè)“地方保護主義”的抬頭，英國政府更不愿意看到其世界第一半導體IP明星企業(yè)Arm被別國企業(yè)收購，即使是最親密的盟友也不例外。

因此，本周傳出消息，英偉達已經對收購Arm不抱希望了。

下面再來看一下環(huán)球晶。

本周，德國媒體Handelsblatt表示，環(huán)球晶并購德國世創(chuàng) (Siltronic)案，獲得政府批準的可能性不高。

據(jù)悉，負責審查的德國經濟部一開始就對這件并購案有疑慮，環(huán)球晶因此大幅讓步，包括提供“黃金股”，讓德國政府對世創(chuàng)保有影響力。不過，德國經濟部顯然沒被說服，原因是為達成歐洲的自給自足，德國正推動半導體業(yè)的本地制造，世創(chuàng)生產的硅片是制造芯片的重要一環(huán)。

一名政府知情人士指出，將德國最后一家硅片廠賣到亞洲實在說不過去，政府大規(guī)模補助半導體業(yè)，卻同時同意賣掉一家這么重要的企業(yè)，兩者互相矛盾。

如果環(huán)球晶能夠收購世創(chuàng)，其市占率有望升至26.7%，將擠下日本硅片廠勝高(SUMCO)，成為全球第二大廠，緊追龍頭老大日本信越(Shin-Etsu，市占率為33%)。

可見，上游的半導體材料領域，以硅片為代表的業(yè)務同樣具有較高的戰(zhàn)略地位，歐盟本就覺得其芯片制造過于依賴亞洲，正在推動出臺激勵本地區(qū)芯片制造的法案和投資措施。此時，要想收購其上游的硅片資產，難度很大。

中游并購枷鎖也在增重

前文提到的2020年三大并購案，即ADI收購Maxim，SK海力士收購英特爾在中國的NAND閃存業(yè)務和300mm晶圓廠，以及AMD收購Xilinx，“枷鎖”相對于上游的并購要輕得多，原因在于，基本不涉及壟斷，所以在反壟斷機構那里通過的概率很大，另外，這些收購方和被收購方母公司都是美國或其盟國企業(yè)，來自政府的阻力很小。

然而，隨著情勢的發(fā)展，這些本來可以輕松上陣進行并購的IDM和Fabless，也開始面對非市場因素“枷鎖”的束縛。

以SK海力士收購英特爾在中國的NAND閃存業(yè)務和300mm晶圓廠為例，本來是韓國企業(yè)收購美國企業(yè)的一小部分資產，但由于該部分資產位于中國，其復雜度就提升了，相關方就顯得小心翼翼，特別是在輿論宣傳方面，更是謹小慎微，生怕在當下國際貿易受限的局勢下節(jié)外生枝。

另外，近期又有消息傳出，三星有收購英飛凌或NXP的計劃，要在發(fā)展?jié)摿薮蟮钠囆酒袌龃笠?guī)模布局。然而，這樣的并購實現(xiàn)起來恐怕困難重重，主要原因自然是歐洲強調芯片制造的本地化發(fā)展，在這一指導思想下，不會允許歐洲芯片三強(英飛凌、ST和NXP)的任何一家被歐洲地區(qū)以外的企業(yè)收購。

因此，在當下的國際形勢下，半導體產業(yè)鏈中游的IDM和Fabless跨國并購，不會像早些年那么輕松了。

與中游和上游相比，半導體業(yè)的下游(如封測、板級材料和無源器件等)并購受關注度不高，其市場規(guī)模也有限，這主要還是由其有限的市場規(guī)模和相對低的產業(yè)附加值決定的。

中國半導體并購之路更加艱難

在2015、2016年前后那一波全球半導體并購熱潮中，中國大陸也曾經火過一把，收購到了幾個優(yōu)質資產，但數(shù)量和規(guī)模都有限。那之后，中國本土企業(yè)在國際半導體市場上的并購之路就越走越艱難，特別是近兩三年，由于國際貿易限制加劇，國際并購這條路基本被阻斷。

此外，中國本土半導體產業(yè)處于發(fā)展成長期，無論是IDM，還是Fabless，都鮮有長期沉淀的優(yōu)質資產。因此，國內企業(yè)之間的并購也缺乏土壤。這就使得以資本換時間和技術的并購邏輯難以落地。

與此同時，最近這些年，中國大陸半導體相關企業(yè)數(shù)量總體處于爆發(fā)增長態(tài)勢，這與同時期的國際半導體業(yè)整合的走勢正相反。實際上，對于中國大陸這樣一個半導體新興市場來說，這樣的經歷是難以避免的，該有的發(fā)展階段很難跨越。

因此，在可預見的未來幾年，中國半導體業(yè)的并購熱度也難以提升。(劉家殷)

關鍵詞： 半導體 行業(yè)并購 國際并購 新興市場